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详细介绍

方形200W终端负载


 

用途
本负载采用薄膜工艺,激光调阻技术,中高功率耗散等先进工艺技术设计生产,完全能满足当今CDMA,WCDMA等移动通讯系统的应用需求。
典型应用于:测试,功分器端头,通讯工程等。

特点
◇ 基板材料采用环保的氮化铝陶瓷
◇ 电阻膜采用高性能薄膜技术
◇ 使用最新处理技术加强焊盘强度
◇ 无铅工艺,符合RHOS
 
 
技术参数

型号

功率

基板

尺寸

频率范围

VSWR 接口

MANT200N

200W

氮化铝

86x160x250mm

DC-3GHz

﹤1.25:1 N
 

 

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